甲霜?霜脲氰，，有效成分：甲霜靈+霜脲氰。主要含量與劑型：25%可濕性粉劑(12.5%甲霜靈+12.5%霜脲氰）。
產品特點：
甲霜?霜脲氰是由甲霜靈與霜脲氰按一定比例混配的一種內吸治療性低毒復合殺菌劑，專用于防治低等真菌性病害，使用安全，在一定程度上可延緩病菌抗藥性產生。
甲霜...
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11個月前 (09-29) 3831℃
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甲霜靈+福美雙，主要含量與劑型：35%可濕性粉劑(5%+30%；10%+25%；11%+24%)；38%可濕性粉劑(5%+33%；9%+29%)；40%可濕性粉劑(9%+31%；10%+30%)；45%可濕性粉劑(10%+35%)；58%可濕性粉劑(8%+50%)；70%可濕性粉...
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11個月前 (09-19) 1556℃
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甲硫?戊唑醇，有效成分：甲基硫菌靈+戊唑醇，主要含量與劑型：48%可濕性粉劑（38%甲基硫菌靈+10%戊唑醇），25%、30%、35%、41%、43%、48%、50%懸浮劑，55%可濕性粉劑等等。
產品特點：
甲硫?戊唑醇是由甲基硫菌靈與戊唑醇按一定比例混配的種廣譜低毒復合殺菌劑...
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11個月前 (09-17) 9460℃
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甲硫?腈菌唑，有效成分：甲基硫菌靈+腈菌唑，主要含量與劑型：25%可濕性粉劑(22.5%甲基硫菌靈+2.5%腈菌唑)，45%水分散粒劑，40%懸浮劑，80%可濕性粉劑
產品特點：
甲硫?腈菌唑是由甲基硫菌靈與腈菌唑按一定比例混配的種廣譜低毒復合殺菌劑，具有保護和治療雙重活性，兩種...
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11個月前 (09-14) 842℃
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甲硫?噁霉靈，有效成分：甲基硫菌靈+噁霉靈，主要含量與劑型：56%可濕性粉劑(40%甲基硫菌靈+16%噁霉靈)。
產品特點：
甲硫?噁霉靈是由甲基硫菌靈與噁霉靈按一定比例混配的一種廣譜低毒復合殺菌劑，主要用于防治士傳真菌性病害。
甲基硫菌靈是一種取代苯類內吸治療性廣譜低毒殺菌成分...
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11個月前 (09-10) 6208℃
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福美·拌種靈，有效成分：福美雙+拌種靈，主要含量與劑型：10%懸浮種衣劑(5%福美雙+5%拌種靈)；40%懸浮種衣劑(20%福美雙+20%拌種靈)；40%可濕性粉劑(20%福美雙+20%拌種靈)。
產品特點：
福美?拌種靈是由福美雙與拌種靈按1：1的比例混配的種拌種專用低毒復合殺...
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11個月前 (09-07) 908℃
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甲枯?福美雙，有效成分甲基立枯磷+福美雙，主要含量與劑型：20%懸浮種衣劑(5%甲基立枯磷+15%福美雙)。
產品特點：
甲枯?福美雙是由甲基立枯磷與福美雙按一定比例混配的種廣譜低毒復合殺菌劑，主要用于種子處理，對土傳高等真菌性病害具有較好的防治效果，以保護作用為主。
甲基立枯磷...
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11個月前 (09-05) 760℃
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琥銅?霜脲氰，有效成分：琥膠肥酸銅+霜脲氰，主要含量與劑型：50%可濕性粉劑(42%琥膠肥酸銅+8%霜脲氯)，42%可濕性粉劑(36%琥膠肥酸銅+6%霜脲氰)
產品特點：
琥銅?霜脲氯是由琥膠肥酸銅與霜脲氰按一定比例混配的一種廣譜低毒復合殺菌劑，具有保護和治療雙重作用，使用較安全...
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12個月前 (09-04) 908℃
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琥銅?甲霜靈
有效成分：琥膠肥酸銅+甲霜靈。主要含量與劑型：50%可濕性粉劑(40%琥膠肥酸銅+10%甲霜靈)，40%可濕性粉劑(30%琥膠肥酸銅+10%甲霜靈)。
產品特點：
琥銅?甲霜靈是由琥膠肥酸銅與甲霜靈按一定比例混配的一種廣譜低毒復合殺菌劑，具有保護和治療雙重作用，使用...
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12個月前 (09-02) 1522℃
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腐霉百菌清治療效果，腐霉百菌清的作用
主要含量與劑型：
50%可濕性粉劑(16.7%腐霉利+3.3%百菌清)；10%煙劑(5%腐霉利+5%百菌清)；15%煙劑(3%腐霉利+12%百菌清)；20%煙劑(5%腐霉利+15%百菌清)、(10%腐霉利+10%百菌清)
產品特點：
腐霉?百...
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12個月前 (08-27) 1201℃
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